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智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，日蟾光投控、安靠智电、力成、南茂科技、京元电子已暴露2026Q2事迹，单季收入同比+26%～+36%、毛利率无边普及4～11ppts，稼动率普及疏通用度相对固定，经营杠杆带动利润弹性赫然开释。台厂稼动率已接近满载、瓶颈在装机而非订单，日蟾光投控与南茂科技上修全大哥本开支且70%投向顶端先进封装，Q2加价以成本传导为主、主动提价条目正在积累，面板级封装、光互连等先进封装量产时刻表全体前移。判断封测正由稼动率建立走向量价都升、价值量抬升，台积电与日蟾光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求相接与加价跟进及利润率建立契机。

中信证券主要不雅点如下：

26Q2事迹：收入同比26%～36%，头部厂商利润弹性终局。

日蟾光投控封测分部收入新台币1,261亿元(+36%)创历史新高，毛利率27.3%(+5.4ppst)，封测分部营业利润198亿元(+124%)、投控归母净利211亿元(+180%);安靠智电收入18.98亿好意思元(+26%)，毛利率16.8%(+4.8ppts)，归母净利1.74亿好意思元(上年同期0.54亿好意思元);力成收入新台币231.16亿元(+28.0%)，毛利率21.8%(+5.9ppts)，归母净利同比+130.8%;南茂科技收入新台币73.83亿元(+28.7%)，毛利率18.0%(+11.4ppts)，归母净利8.92亿元、上年同期亏空5.33亿元;京元电子收入新台币111.4亿元(+33.2%)，毛利率39.5%(+4.0ppts)为五家最高，归母净利24.92亿元(+14.5%)。收入增速首尾仅差10个百分点，五家之间并非份额升沉、为行业性量价都升，经营杠杆带动利润弹性赫然开释;京元电子利润增速慢于收入，系营业用度与折旧因扩产前置，属参加期特征。

老本开支与产能：全面上修、日蟾光追加20亿好意思元至约105亿好意思元，瓶颈在装机而非订单。

日蟾光投控全大哥本开支上调至约105亿好意思元(厂房40亿好意思元+开发65亿好意思元)，开发中56%投封装、40%投测试、70%投向顶端先进封装;南茂科技董事会核准上调全大哥本开支至可能越过营收的25%(常态方向约20%)、2027年可能再次越过25%，投向以存储封测瓶颈站点扩产为主，并新购台南科学园区厂房为2027年起存储客户产能需求作念准备;力成保管新台币500亿元;安靠智电保管25亿～30亿好意思元、其中65%～70%投厂房(含亚利桑那一期)。稼动率方面，日蟾光投控概括80%～85%、除在装产线外已接近全满，晶圆针测与制品测试接近满载;安靠智电全国平均接近80%、先进封装平台些许已满产;南茂科技暴露最细，全体72%(上季71%、旧年同期65%)，其中封装78%、测试74%、驱动IC 69%、凸块65%。

折旧与现款流：头部厂商加码参加，折旧前置为扩产期的日常节拍。

日蟾光投控单季开发与厂房开销估计23.6亿好意思元已越过当季EBITDA，解放现款流阶段性转负，净欠债权利比47%;京元电子折旧同比+55.0%、快于收入的+33.2%;南茂科技上半年解放现款流净流入新台币7.36亿元、较旧年同期16.67亿元着落，主因老本开支增多17.57亿元。先进封装产线须成套安设、调机周期长，折旧增速阶段性快于收入为扩产期的日常前置，随新产线转入量产、经营杠杆将安稳开释，可将折旧增速与收入增速之差当作追踪扩产消化程度的认识。

加价：Q2以成本传导为主，供给弥留下主动提价有望带来利润率改善。

南茂科技暴露最具体：二季度为响应材料成本采选性上调存储封测价钱、并对驱动IC封测现实加价，下半年基板、导线架与黄金(尤其黄金)连接传导，驱动IC高阶探针卡涨幅高出可不雅、已与客户达成共鸣;日蟾光投控称仍处于颠倒友善的订价环境、材料通胀可齐备转嫁客户;力成称材料成本上升将为止响应于客户价钱、预期对三季度营收与毛利率有正面撑持。本季毛利率蔓延主要来自稼动率与产物结构，价钱的孝敬在于保住毛利不被材料成本侵蚀;代工侧，台积电拟自2027年提价5%～10%，封测由成本传导转向主动提价的条目正在积累。幅度上，力成凭据不同产物线加价个位数至双位数、其子公司超丰自4月起调涨且金线产物因金价上升调幅更大;日蟾光投控年内先进封装报价最高潮幅超20%。

先进封装：HDFO与高阶FCBGA在2026年，面板级在2027年，光互连与桥接到2028年。

1)2026年内终局：安靠智电HDFO已有5家客户10个在研形式，最大的数据中心CPU形式二季度开动爬坡，撑持其三季度筹议业务环比近30%的指令;力成大尺寸高阶FCBGA三季度导入1倍光罩大芯片量产，TSV互连DDR5已完成开发与试产、公司展望四季度进入大宗出产，并称为畴昔HBM制造奠定基础;力成另于年底以微凸块技巧小量出产光引擎(CPO与OSFP两类)，日蟾光投控共封装光学年底前后开动极少出货。

2)2027年面板级封装是主角，核心是承载底板由圆形晶圆换成方形大面板、单颗成本摊薄，同尺寸AI芯片圆晶圆一派仅能切8～9颗、方形面板一派可作念45颗。日蟾光投控全自动线2027Q1量产;力成为AMD开发的FOPLP筹议2027年年中前量产、将是全国首家量产FOPLP AI利用的封测厂。同庚英特尔EMIB-T撑持客户爬坡，本季其良率与可靠性已达标、在手订单数十亿好意思元且持续增，2027年孝敬收入。

3)2028年及以后，光互连与桥接落地。共封装光学(CPO)按格芯口径2028年开动爬坡(2027年NPO先行)，其封装组成自然落在OSAT才能圈内，安靠fan-out bridge同期落地;力成阶梯最齐备，3D光引擎封装已通过客户工程考证，本年年底小量出产，2027年下半年整合进交换机变成CPO交换机出货，2028年前后整合进AI芯片。

4)台积电口径(OCP APAC Summit演讲)：5.5倍光罩CoWoS已量产、多款AI客户产物良率越过98%，14倍光罩2029年问世，往时三年CoWoS产能每年翻番。两个门槛值得喜欢：一是光罩尺寸越过3倍后所有组件必须达到汽车级递次，为大尺寸封装的核心壁垒;二是畴昔几年ABF载板费事程度将仅次于内存，先进封装产出上限随机由封测厂自己产能决定。

对中国大陆公司的影响：全国存储与先进封装产能同期弥留，疏通订单向大陆升沉，大陆封测有望量价都升。

价钱普及：南茂科技已对存储封测采选性加价，力成称存储客户收入增幅多数来自价钱，台积电、日蟾光投控接踵提价亦为大陆封测跟进加价提供锚定;已暴露的汇成股份26Q2起对全制程代工费调解提价约10%，即大陆跟涨的首个样本。

传统业务转单与先进封装放量：一是AI先进封装放量，国产AI芯片的2.5D/3D封装与Chiplet需求基本由大陆相接，盛合晶微芯粒多芯片集成封装收入占比由2022年的5.32%升至2025H1的56.24%、2.5D封装大陆市占约85%，其他封测厂亦加快布局先进封装有关产能;二是存储的量，国际原厂产能向HBM与高阶DRAM集聚，利基型存储封测订单持续外溢，力成明确其自己相接的需求量仍在增长，大陆厂商在利基存储封测上相通受益;三是测试的量，台积电本季阐发测试也在缺货，AI芯片测试时长与单颗价值量显赫高于虚耗类，大陆第三方测试产能有望相接外溢需求。

台厂稼动率无边接近满载、产能优先保险头部客户，日蟾光投控明确瓶颈在装机与盖厂而非订单，外溢条目已具备;台积电已与安靠智电签署10年始终条约，将先进封装与测试采购扩大至OSAT(聚焦好意思国亚利桑那)。大陆公司汇成股份Q2稼动率回升疏通提价、单季收入调动高、归母净利转正，长电科技、华天科技、通富微电等上半年归母净利预报增速无边达三位数。

后市判断：利润率改善不仅仅周期景气上行，封测价值量有望系统性抬升。

Q3收入与毛利率指令双双走高：日蟾光投控封测3Q26指令收入环比+11%～13%、毛利率28%～29%，4Q26毛利率有望冲突30%的结构性上限，全年封测收入指令增长35%以上;安靠智电3Q26收入指令19.5亿～20.5亿好意思元、毛利率18.5%～19.5%(较2Q26内容的16.8%中值再抬约220bps)，增量主要来自筹议业务(环比指令近30%)。

价值量上，面板级封装、光互连、TSV三条技巧线正把原属晶圆厂与模组厂的工序纳入封测要领，先进封装在单颗芯片中的价值量占比系统性普及，而非加工费的周期性波动;

方式上，台积电在公司事迹会称需求跑赢供给的判断可蔓延至2029～2030年。日蟾光投控开发开支70%投向顶端先进封装的结构，指向产物结构的持续性抬升而非稼动率波动，盈利核心上移的笃定性高于对周期位置的判断。

投资战略：

周期上行疏通价值量抬升，把合手中国大陆封测市占率普及及利润率建立窗口契机。全国封测行业量价都升、先进封装量产时刻表前移，台厂及国际厂商利润弹性当先终局，大陆厂商仍处利润率建立开始，看好需求相接与加价跟进。以稼动率、价钱、老本开支、折旧四个认识定位，本轮处于量价都升的中段，稼动率已接近满载，加价刚由成本传导转向主动提价，老本开支已勾搭两年上行、2026年再度加快，折旧压力初步露出、尚未无边压制利润率。往后看，值得随和的角落变化包括大陆厂商跟涨的节拍;持续追踪折旧增速与收入增速之差的变化，以及2027年下半年起面板级封装、EMIB-T等新增供给安稳投放后的供需均衡情况。冷酷随和封测/OSAT及测试开发/第三方测试。

风险要素：

AI老本开支节拍不足预期;存储价钱波动传导至下流需求;扩产带来的折旧压力超预期;载板与开发托付延迟;加价幅度不足预期;地缘政事及营业摩擦加重等万博manbext体育官网娱乐网。